产品介绍 Product introduction
DX-1Mi-QM小型化增强型穿透成像模组基于纳秒级激光选通门控成像技术，得益于创新的工业设计，使得该产品具备低功耗，小体积、轻重量等特点，具备多种成像模式，方便集成在特种车辆、工业仪器以及军事装备中，满足在雨、雪、雾、霾等极端天气以及无光、微弱光的条件下清晰成像，另外基于激光选通门控成像技术，可对300m内的目标进行精确测距。
特征及优势 Features and advantages
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微光夜视模式
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针对无光、微弱光环境，使用者在黑暗、夜间等条件下依然能够清晰的定位目标。
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穿透成像模式
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在恶劣的雨雪雾霾等天气条件下，或有玻璃遮挡情况下，激光选通门控成像技术可大幅减少恶劣环境对视野的干扰，确保能够准确锁定目标。
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测距模式
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基于空间切片成像技术，对300m内的目标进行精确测距。
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场景可视化
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在不受光照条件限制提供清晰的目标可视化，确保使用者能够快速、精确地定位目标。
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轻量化设计
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采用轻量化设计，保证装备不会增加过多负担，有利于长时间携带和使用。
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低功耗
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在兼顾性能的同时，也重视功耗控制，延长使用时间，确保使用者能持续使用。
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集成海思芯片
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形成高清图像数据采集，具备强大的运算能力。
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产品参数 Product parameter
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参数名称
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参数
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分辨率
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1440*1080
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帧率
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100fps
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重量
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≤1.2kg
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工作时间
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正常成像模式：4小时
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增强穿透模式：1小时
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整机功耗
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≤15W
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工作温度
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-20℃~60℃
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支持测距
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300米内测距
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支持透雾
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支持
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支持透烟
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支持
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支持微弱光成像
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支持
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供电方式
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电池供电12V
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应用 Application
1.夜市与低光成像 2.枪械瞄准 3.特种车辆车载安全辅助 4.远程探测和侦查 5.无人机载侦查
6.高铁/公路隧道口监控 7.夜间主干道监控
